■対象ワーク
◎IC、LSI樹脂パッケージ
◎結晶(三極)管、ダイオード等の単一半導体樹脂パッケージ
◎QFN型樹脂パッケージ
◇高圧水により上記製品の樹脂成形中に発生したバリ及び異物を除去する。
■特徴
◎シングルチャネル搭載システム
◎搬送速度10~120mm/s
◎ダイヤモンドノズル
◎ローラー式のリードフレーム固定用治具
◎占用スペースが少ない
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